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董事長暨策略長李世欽表示,精測 9 月也完成現金增資,順利募集 25.6 億元,將用作新建營運研發總部及充實營運資金,目前總建築發包金額約 16 億元,預計 2019 年第 3 季完工啟用,目前施工進度合乎預期。

至於今年第 4 季,黃水可指出,營運進入淡季,不過部分客戶產品量產訂單遞延,預估營運將與去年第 4 季同期相當,法人估則較第 3 季顯著修正下滑。

精測第 3 季營收為 9.36 億元,季增 11.4%,受惠 1支票借款0 奈米產品出貨帶動,推升營收衝高,毛利率 56.9%,季增 1.5 個百分點,營益率 30.4%,季增 0.6 個百分點,稅後純益為 2.32 億元,季增 13.7%,每股稅後純益為 7.49 元,稅後純益與每股純益,皆創單季歷史新高紀錄。

商品網址: 貸款 試算https://tw.news.yahoo.com/%E7%B2%BE%E6%B8%AC%E5%89%8D3%E5%AD%A3eps-20.23%E5%85%83-%E5%B7%B2%E8%B3%BA%E8%B4%8F%E5%8E%BB%E5%B9%B4%E5%85%A8%E5%B9%B4-085525227.html

精測前 3 季營收為 25.65 億元,用土地貸款年增 33.7%,毛利率勞工 紓困 貸款 55.65%,年增 3.12 個百分點,營益率 29.84%,年增 0.24 個百分點,稅後純益為 6.2 億元,年增 33.8%,每股稅後純益為 20.23 元,稅後純益與每股純益,皆已超越去年全年。

精測總經理黃水可表示,10 奈米晶圓測試板產品帶動前 3 季營運成代辦貸款長,同時精測在第 3 季開始提供客戶 7 奈米工程驗證晶圓測試板,為明年 7 奈米產品量產預做準備。

商品訊息描述: 精測 (6510-TW) 今(1)日公告第 3 季財報,稅後純益 2.32 億元,每股稅後純益為 7.49 元,再寫歷史新高,前 3 季稅馬上借到錢後純益 6.2 億元,年增 33.8%,每股稅後純益為 20.23 元,稅後純益與每股純益皆已超越去年全年表現。10 月營收達 2.4 億元,月減 26%,營運進入淡季循環。

商品網址: https://tw.news.yahoo.com/%E7%B2%BE%E6%B8%AC%E5%89%8D3%E5%AD%A3eps-20.23%E5%85%83-%E5%B7%B2%E8%B3%BA%E8%B4%8F%E5%8E%BB%E5%B9%B4%E5%85%A8%E5%B9%B4-085525227.html

精測是全球前五大應用處理器 (AP) 晶圓測試板主要供應商,2018 年所有高階主力機種之 AP 晶片,已開始工程驗證或試量產,並採精測晶圓測試板。此外,精測垂直探針卡目前已獲超過 10 家客戶採用,未來商機逐漸浮現,對明年營運展望審慎樂觀。

精測也積極佈局非 AP 領域印刷電路板 (PCB) 與垂直探針卡市場,以分散單一領域與客戶集中風險,期待能挹注未來營運成長動能。精測甫在 5 月董事會通過投資生產政府創業貸款衛星通訊 PCB,其所需之生產設備,正依計畫進行建置,預計 2019 年小量生產,2020 年進入量產。



李世欽強調,研發總部樓板面積達 6 萬平方公尺,是目前小額借款台北廠房 2 倍大,可擴充產能滿足未來客戶需求,並建置無塵室優化現有研發與高階製程生產環境。

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